2018年に発表が予定されているiPhoneは、
- 5.8インチ
- 6.5インチ
- 6.1インチ
の3種類の画面サイズになると予想されていますが、いずれのモデルでもDSDS(デュアルSIMデュアルスタンバイ)に対応し、通信速度が向上するとの予想が発表されました。
DSDSとは、2つのSIMカードを挿入し、1台の機種で音声用とデータ用の両方で別々に待受けする事ができるというシステム。
海外製のSIMフリースマホでは対応している機種がたくさんありますが、iPhoneに搭載されるとなれば新機能という事になりますね。
iPhoneのアンテナは「2×2 MIMO」から「4×4 MIMO」へ
さらに、新iPhoneではアンテナが「2×2 MIMO」から「4×4 MIMO」になり、通信速度が大幅に向上する予定。
MIMOというのは「Multi-Input Multi-Output」の略で、送信機と受信機の両方に複数のアンテナを搭載して、通信品質を向上させるワイヤレス通信技術の事ですが、現行のiPhoneには送信用と受信用に各2本のアンテナを使う「2×2 MIMO」が採用されています。
新iPhoneのモデムにはインテルの「XMM 7560」と、Qualcommの「Snapdragon X20」が搭載されると予想されており、この2つのモデムは「4×4 MIMO」をサポートしている事から、新iPhoneでは通信速度が大幅に向上すると考えられています。
ただし、かなり早い段階でのリーク情報の為、実際に採用されるかは不透明。
特に、DSDSに対応するとしてもSIMカードスロットが2つあるのか、SIMカードの1つがデバイスに埋め込まれているかは現時点でハッキリしていないとの事です。