先日「iPhone 8」のデザイン画像がリークされたばかりですが、今回はTwitterに@kksneakleaksという人物からの投稿というかたちでリークがありました。
リークされたのは「iPhone 8」の図面と、それを元に@kksneakleaks氏が作ったレンダリング画像です。
インカメラやセンサーも画面に埋め込まれる？！
図面からわかる事は、ベゼルは4ｍｍとなっていて、そのうち2.577ｍｍは「2.5Dラウンドエッジ加工」であること。
また、「Touch ID」だけでなく、
・インカメラ
・3Dセンサー
・マイク穴
・周囲光センサー
・近接センサー
なども、ディスプレイに埋め込まれている事がわかります。
背面には縦に並んだデュアルカメラを搭載し、ここまでは先日リークされた情報とほぼ同じとなっています。
先日リークされた図面と違うのは「iPhone 8」のサイズ部分で、先日の図面では
・高さ149.501mm
・幅72.497mm
・厚さ8.624mm
と「iPhone 7」と「iPhone 7 Plus」の中間くらいのサイズだったものが、今回リークされた図面では
・高さ137.54mm
・幅67.54mm
となっていて、「iPhone 7」と変わらない程度のサイズとなっています。
@kksneakleaks氏は過去にも未発表iPhoneの正確な情報を公開した経験があるそうで、信頼度は高いようですが、今回の情報がどこまで正確なのかはわかりません。
2つのリークが出た事で、Appleは「iPhone 8」で「Touch ID」を画面の中に埋め込むデザインを検討しているが、妥協案で背面に移動する事も検討しているのではないかという想像が浮かんできますね。
Here we go #iphone8 #iphonex or #iphoneedition pic.twitter.com/kxDDOKZ6XM
— KK Sneak Leaks (@kksneakleaks) 2017年4月17日